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1년 후 하드웨어는 어디로 갈까요?

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<p>삼성전기는 그간 전념 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 주로 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B사용 생산라인에서도 PC·네트워크용 상품을 대부분 생산할 계획 중에 있다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있다.</p>

메모리 12가지 유용한 팁

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<p>삼성전기는 베트남 산업장에 4억7000만달러를 내년까지 순차 투자된다. 투자를 내년까지 집행하는 것은 코로나 바이러스 계속으로 원자재·장비 수급이 원활치 않아 변수가 많아서다. 최근 장비업체도 원자재 수급난을 겪고 있어 수요 급하강에도 장비 생산량을 많이 늘리지 못하고 있을 것입니다.</p>

프로그램에 대한 5가지 실제 교훈

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<p>일본 정부도 통신회사 NTT, 도쿄대와 함께 최근 7000억엔(약 1조200억원) 크기 프로젝트를 시행했다. 광(光)양자컴퓨터 개발을 지원하기 위하여다. 한국의 작년 R&D 투자 크기는 468억원에 불과했었다. 큐비트 개발 경쟁에선 시쳇뜻으로 ‘게임이 안 한다는 내용이 나온다.</p>

저장장치에 대한 최고의 용어집

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<p>씽크패드(ThinkPad) 브랜드 창립 30주년을 기념해 노출시킨 씽크패드 Z시리즈 3종(Z13, Z16)은 마이크로소프트의 ‘플루톤(Pluton) 보안 칩을 탑재한 AMD 라이젠 프로 6000시리즈를 장착했었다. 씽크패드 개인의 디자인과 협업 경험에 더해 경쟁력 있는 성능과 보안 기능을 갖췄다.</p>

하드웨어 엔지니어링에 대한 10가지 최고의 Facebook 페이지

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<p>삼성전기는 베트남 산업장에 1억7000만달러를 내년까지 순차 투자된다. 투자를 내년까지 집행하는 것은 코로나 지속으로 원자재·장비 수급이 원활치 않아 변수가 많아서다. 최근 장비업체도 원자재 수급난을 겪고 있어 수요 급증에도 기기 생산량을 많이 늘리지 못하고 있을 것입니다.</p>

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>

보안 어워드 : 우리가 본 최고, 최악, 기이 한 것

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<p>양자기술 실험개발 방향은 전년부터 구체화하였다. 과기정통부는 전년 5월 양자컴퓨팅 원천기술 개발 강화 등의 말을 담은 ‘양자기술 연구개발 투자전략을 선언한 데 이어 민관 합동의 ‘양자기술특별위원회를 구성해 작년 11월 4차 회의를 열었다.</p>